唯特偶:目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶

时间:2022-12-16 13:51:03来源:


(资料图片仅供参考)

(原标题:唯特偶:目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶)

同花顺(300033)金融研究中心12月16日讯,有投资者向唯特偶(301319)提问, chiplet先进封装会用到锡膏吗

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。感谢您的关注,谢谢!

关键词:

相关资讯
热门频道